制造

芯干线盐城工厂——先进功率半导体模块封装基地
拥有成熟先进的封装工艺，以高效、可靠的封装服务
为客户提供高品质、专业化的模块封装解决方案
工艺先进、技术精湛，可快速响应定制化需求

芯干线盐城工厂——先进功率半导体模块封装基地，拥有成熟先进的封装工艺，以高效、可靠的封装服务。为客户提供高品质、专业化的模块封装解决方案，工艺先进、技术精湛可快速响应定制化需求。

先进功率半导体模块封装基地

先进功率半导体模块
封装基地

江苏芯干线（芯干线盐城工厂）是费米集团在功率半导体模块封装与系统集成领域的战略部署，专注 IGBT 模块、IPM 智能功率模块、SiC 混合模块的研发生产，可提供定制化封装设计与热管理解决方案。

为打造覆盖车规级、工业级标准的高品质产品线，工厂引入多套高精度、高可靠性核心生产及测试设备：微米级定位的高精度贴片机确保芯片与基板精准贴合，真空回流炉通过可控环境与阶梯温控保障焊接稳定性，铝 / 铜线键合机实现高效电气连接，专用测试机可模拟严苛工况完成全维度性能检测等。

凭借优质产品与技术支撑，江苏芯干线服务于电动汽车电驱系统、储能变流器、高端装备制造等场景，全力推动功率模块国产化替代进程。

德国进口高精度贴片机Autotronic

搭载日本双视觉定位贴片机，贴装定位精度达 ±0.015mm，芯片与覆铜陶瓷基板（DBC）贴合间隙控制在 5μm 以内。配合定制化真空吸嘴与柔性压力控制，实现 0.1g-5g 精准贴片压力调节，有效避免芯片隐裂风险，贴片良率稳定超 99.8%，为模块电气导通与热传导效率筑牢核心基础。

德国高洁净度真空回流炉

搭载 Centrotherm 德国进口真空回流焊炉，构建≤8Pa 高真空焊接环境，氧气浓度严控在 30ppm 以下，从源头阻断氧化反应，焊点空洞率精准控制在 0.3% 以下（行业平均水平 3%-5%）。配备 32 区独立温控系统，温度爬升速率精度达 ±0.3℃/s，焊接峰值温度波动≤±0.8℃，实现芯片与 DBC 基板的亚微米级冶金结合；经焊点剪切强度测试验证，焊接强度提升 50%，可承受 - 55℃至 150℃冷热循环 1500 次无失效，全面满足新能源汽车功率模块、工业变流装置等长寿命高可靠应用场景需求。

高精度铝线键合机

进口高精度键合机HESSE BJ955，键合位置重复精度达 ±0.005mm，键合强度波动控制在 5% 以内。选用 99.99% 高纯度无氧铝丝（直径 0.2-0.8mm），经参数优化后，单根铝丝载流能力提升 25%，模块长期通流可靠性提升 30%；同时通过多股铝丝并行键合设计，降低寄生电感至 5nH 以下，抗电流冲击能力满足 10 倍额定电流瞬时冲击要求，完美适配新能源汽车、储能等大功率高频工况。

全维度测试机

搭载 Lemsys 专业动静态测试机，静态力测试精度达 ±0.5% FS，动态力测试频率范围 0.1-500Hz，位移测量分辨率≤0.1μm，从源头保障测试数据精准度。配备 16 通道同步采集系统，采样速率高达 1MHz，数据采集延迟≤10μs，实现材料力学性能的毫秒级动态捕捉；经权威校准验证，长期测试稳定性误差＜0.3%，可承受 - 20℃至 80℃环境温度循环 800 次无漂移，全面满足汽车零部件、航空航天结构件、电子元器件等高精度力学性能检测场景需求，为产品可靠性验证提供核心数据支撑。

工艺流程